实验室用热熔胶涂布贴合机故障排除

实验室用热熔胶涂布贴合机故障排除

热熔胶涂布特点：  
全机为模组化高强化不锈钢与阳处理铝合金结构组合配装  
Z高操作温度为250℃  
上胶轮与胶槽采用独立PID温度控制  
以高度表与分度组全微调上胶厚度。Z底上胶厚度为10microns（0.01mm）。厚度设定后，可以间接锁定胶轮，防止间隙改变。  
Z大涂布阿宽度为280mm。涂布宽幅以胶槽内两牌fon挡板来调整。可以无限长度涂布上胶以动收卷  
正反转无段变速，高Z涂布恬速度：3m/min  
收放卷轴可调整旋钮改变张力  
可调整压合卷压力  
加温棒，上胶轮与胶槽可以和机体快速拆卸分离来清除残胶 

设备规格：  
机台尺寸：1150长*518宽（含电机为668）*658高 （mm）  
机台重量：约80KG  
机台电源：220 VAC  
机台功率：980W  
涂布适度：Z大3m/min  
涂布精度：0.01mm  
机台控温：PID逻辑控制